I7 6 го поколения. Поколения процессоров Intel: описание и характеристики моделей
Переводим... Перевести Китайский (упрощенное письмо) Китайский (традиционное письмо) Английский Французский Немецкий Итальянский Португальский Русский Испанский Турецкий
К сожалению, мы не можем перевести эту информацию прямо сейчас - пожалуйста, повторите попытку позже.
Введение
Процессоры Intel® Core™ 6-го поколения (Skylake) появились в 2015 году. Благодаря целому ряду усовершенствований на уровне ядра, «системы на кристалле» и на уровне платформы, по сравнению с 14-нм процессором предыдущего поколения (Broadwell), процессор Skylake пользуется огромной популярностью в устройствах самых разных типов, предназначенных для работы, творчества и игр. В этой статье приводится обзор основных возможностей и усовершенствований Skylake, а также новые модели использования, такие как пробуждение по голосовым командам и вход в систему по биометрическим данным в ОС Windows* 10.
Архитектура Skylake
Процессоры Intel Core 6-го поколения производятся по 14-нм технологии с учетом более компактного размера процессора и всей платформы для использования в устройствах разных типов. При этом также повышена производительность архитектуры и графики, реализованы расширенные средства безопасности. На рис. 1 показаны эти новые и улучшенные возможности. Фактическая конфигурация в устройствах ОЕМ-производителей может различаться.
Рисунок 1. Архитектура Skylake и сводка усовершенствований .
Основные направления развития процессоров
Производительность
Повышение производительности напрямую обусловлено предоставлением большего количества инструкций исполняющему блоку: за каждый тактовый цикл выполняется больше инструкций. Такой результат достигается за счет улучшений в четырех категориях .
- Улучшенный внешний интерфейс . Благодаря более точному предсказанию ветвления и повышенной вместимости увеличивается скорость декодирования инструкций, упреждающая выборка работает быстрее и эффективнее.
- Улучшенное распараллеливание инструкций . За каждый такт обрабатывается больше инструкций, при этом параллельное выполнение инструкции улучшено благодаря более эффективной буферизации.
- Улучшенные исполняющие блоки (ИБ)
. Работа исполняющих блоков улучшена по сравнению с прежними поколениями за счет следующих мер:
- Укорочены задержки.
- Увеличено количество ИБ.
- Повышена эффективность электропитания за счет отключения неиспользуемых блоков.
- Повышена скорость выполнения алгоритмов безопасности.
- Улучшенная подсистема памяти
. В дополнение к улучшению внешнего интерфейса, параллельной обработке инструкций и исполняющих блоков усовершенствована и подсистема памяти в соответствии с пропускной способностью и требованиями производительности перечисленных выше компонентов. Для этого использованы следующие меры:
- Повышенная пропускная способность загрузки и сохранения.
- Улучшенный модуль упреждающей выборки.
- Хранение на более глубоком уровне.
- Буферы заполнения и обратной записи.
- Улучшенная обработка промахов страниц.
- Повышенная пропускная способность при промахах кэша второго уровня.
- Новые инструкции управления кэшем.
Рисунок 2. Схема микроархитектуры ядра Skylake
На рис. 3 показано улучшение параллельной обработки в процессорах Skylake по сравнению с процессорами прежних поколений (Sandy Bridge - второе, а Haswell - четвертое поколение процессоров Intel® Core™).
Рисунок 3. Улучшенное распараллеливание по сравнению с прежними поколениями процессоров
Благодаря усовершенствованиям, показанным на рис. 3, производительность процессора возросла на 60 % по сравнению с ПК пятилетней давности, при этом перекодирование видео осуществляется в 6 раз быстрее, а производительность графической подсистемы выросла в 11 раз.
Рисунок 4. Производительность процессора Intel® Core™ 6-го поколения по сравнению с ПК пятилетней давности
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel® Core™ i5-6500 и Intel® Core™ i5-650 в тесте SYSmark* 2014.
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel® Core™ i5-6500 и Intel® Core™ i5-650 в тесте Handbrake с QSV.
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel® Core™ i5-6500 и Intel® Core™ i5-650 в тесте 3DMark* Cloud Gate.
Подробные результаты сравнения производительности настольных ПК и ноутбуков см. по следующим ссылкам:
Производительность настольных компьютеров: http://www.intel.com/content/www/us/en/benchmarks/desktop/6th-gen-core-i5-6500.html
Производительность ноутбуков: http://www.intel.com/content/www/us/en/benchmarks/laptop/6th-gen-core-i5-6200u.html
Экономия электроэнергии
Настройка ресурсов на основе динамического потребления
В устаревших системах используется технология Intel® SpeedStep® для балансировки производительности и расхода электроэнергии с помощью алгоритма подключения ресурсов по запросу. Этот алгоритм управляется операционной системой. Такой подход неплох для постоянной нагрузки, но неоптимален при резком повышении нагрузки. В процессорах Skylake технология Intel® Speed Shift передает управление оборудованию вместо операционной системы и дает возможность процессору перейти на максимальную тактовую частоту примерно за 1 мс, обеспечивая более точное управление электропитанием.
Рисунок 5. Сравнение технологий Intel® Speed Shift и Intel® SpeedStep®
На приведенном ниже графике показана скорость реагирования процессора Intel® Core™ i5 6200U с технологией Intel Speed Shift по сравнению с технологией Intel SpeedStep.
- Скорость реагирования выросла на 45 %.
- Обработка фотографий на 45 % быстрее.
- Построение графиков на 31 % быстрее.
- Локальные заметки на 22 % быстрее.
- Средняя скорость реагирования выросла на 20 %.
[Согласно результатам теста WebXPRT* 2015 компании Principled Technologies*, в котором измеряется производительность веб-приложений в целом и в отдельных областях, таких как обработка фотографий, создание заметок, построение графиков. Дополнительные сведения см. на сайте www.principledtechnologies.com .]
Дополнительная оптимизация электропитания достигается за счет динамической настройки ресурсов на основе их потребления: путем снижения мощности неиспользуемых ресурсов с помощью ограничения мощности векторных расширений Intel® AVX2, когда они не используются, а также с помощью снижения потребляемой мощности при бездействии.
Мультимедиа и графика
Видеоадаптер Intel® HD Graphics воплощает целый ряд усовершенствований с точки зрения обработки трехмерной графики, обработки мультимедиа, вывода изображения на экран, производительности, электропитания, возможности настройки и масштабирования. Это весьма мощное устройство в семействе встроенных в процессор графических адаптеров (впервые появившихся в процессорах Intel® Core™ второго поколения). На рис. 6 сравниваются некоторые из этих усовершенствований, обеспечивающих повышение производительности графики более чем в 100 раз.
[Пиковое значение FLOPS шейдера при частоте 1 ГГц]
Рисунок 6. Возможности графической подсистемы в разных поколениях процессоров
Рисунок 7. Улучшение обработки графики и мультимедиа в разных поколениях
Микроархитектура 9-го поколения
Графическая архитектура 9-го поколения аналогична микроархитектуре графики 8-го поколения процессоров Intel® Core™ Broadwell (5-го поколения), но улучшена с точки зрения производительности и масштабируемости. На рис. 8 показана блок-схема микроархитектуры поколения 9, состоящей из трех основных компонентов.
- Экран. С левой стороны.
- Вне среза. L-образная часть в середине. Включает поточный обработчик команд, глобальный диспетчер потоков и графический интерфейс (GTI).
- Срез. Включает исполняющие блоки (ИБ).
По сравнению с 8-м поколением микроархитектура 9-го поколения отличается более высокой максимальной производительностью на 1 Вт, повышенной пропускной способностью и отдельным контуром электропитания/тактов для компонента вне среза. Это позволяет более эффективно управлять электропитанием в таких режимах использования, как при воспроизведении мультимедиа. Срез является настраиваемым компонентом. Например, GT3 поддерживает до двух срезов (каждый срез с 24 исполняющими блоками), GT4 (Halo) может поддерживать до 3 срезов (цифра после букв GT означает количество исполняющих блоков на основе их использования: GT1 поддерживает 12 исполняющих блоков, GT2 - 24, GT3 - 48, а GT4 - 72 исполняющих блока). Архитектура допускает настройку в достаточно широких пределах, чтобы использовать минимальное количество исполняющих блоков в сценариях с низкой нагрузкой, поэтому потребление электроэнергии может составлять от 4 до более чем 65 Вт. Поддержка API графических процессоров 9-го поколения доступна в DirectX* 12, OpenCL™ 2.x, OpenGL* 5.x и Vulkan*.
Рисунок 8. Архитектура графических процессоров 9-го поколения
Подробнее об этих компонентах см. по адресу (ссылка IDF )
В число усовершенствований и возможностей обработки мультимедиа входят следующие:
- Потребление менее 1 Вт, потребление 1 Вт при проведении видеоконференций.
- Ускорение воспроизведения необработанного видео с камеры (в формате RAW) с помощью новых функций VQE для поддержки воспроизведения видео RAW с разрешением до 4K60 на мобильных платформах.
- Новый режим New Intel® Quick Sync Video с фиксированными функциями (FF).
- Поддержка широкого набора кодеков с фиксированными функциями, ускорение декодирования с помощью ГП.
На рис. 9 показаны кодеки графического процессора поколения 9.
Примечание. Поддержка кодеков мультимедиа и обработки может быть доступна не во всех ОС и приложениях.
Рисунок 9. Поддержка кодеков процессорами Skylake
В число усовершенствований и возможностей работы экрана входят следующие:
- Смешение, масштабирование, поворот и сжатие изображения.
- Поддержка высокой плотности пикселей (разрешение свыше 4K).
- Поддержка передачи изображения по беспроводному подключению с разрешением вплоть до 4K30.
- Самостоятельное обновление (PSR2).
- CUI X.X - новые возможности, повышенная производительность.
В процессорах Intel® Core™ I7-6700K предусмотрены следующие возможности для геймеров (см. рис. 10). Также поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0, технология гиперпоточности Intel® и возможность разгона. Прирост производительности по сравнению с ПК пятилетней давности достигает 80 %. Дополнительные сведения см. на этой странице: http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/core-i7ee-processor.html
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel® Core™ i7-6700K и Intel® Core™ i7-875K в тесте SPECint*_rate_base2006 (коэффициент копирования 8).
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel® Core™ i7-6700K и Intel® Core™ i7-3770K в тесте SPECint*_rate_base2006 (коэффициент копирования 8).
- Описываемые возможности доступны в отдельных сочетаниях процессоров и наборов микросхем. Предупреждение. Изменение тактовой частоты и/или напряжения может: (i) привести к снижению стабильности системы и снижению срока эксплуатации системы и процессора; (ii) привести к отказу процессора и других компонентов системы; (iii) привести к снижению производительности системы; (iv) привести к дополнительному нагреву или к другим повреждениям; (v) повлиять на целостность данных в системе. Корпорация Intel не тестирует и не гарантирует работу процессоров с техническими параметрами, отличными от установленных.
Рисунок 10. Возможности процессоров Intel® Core™ i7-6700K
Масштабируемость
Микроархитектура Skylake - это настраиваемое ядро: единая конструкция для двух направлений, одно - для клиентских устройств, другое - для серверов без ущерба для требований по мощности и производительности обоих сегментов. На рис. 11 показаны различные модели процессоров и их эффективность с точки зрения мощности для использования в устройствах разного размера и разных типов - от сверхкомпактных Compute Stick до мощных рабочих станций на основе Intel® Xeon®.
Рисунок 11. Доступность процессоров Intel® Core™ для различных типов устройств
Расширенные возможности безопасности
Расширения Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Intel SGX - это набор новых инструкций в процессорах Skylake, дающий возможность разработчикам приложений защищать важные данные от несанкционированных изменений и доступа посторонних программ, работающих с более высоким уровнем прав. Это дает приложениям возможность сохранять конфиденциальность и целостность конфиденциальной информации , . Skylake поддерживает инструкции и потоки для создания безопасных анклавов, позволяя использовать доверенные области памяти. Дополнительные сведения о расширениях Intel SGX см. на этой странице:
Расширения защиты памяти Intel® (Intel® MPX): Intel MPX - новый набор инструкций для проверки переполнения буфера во время выполнения. Эти инструкции позволяют проверять границы буферов стека и буферов кучи перед доступом к памяти, чтобы процесс, обращающийся к памяти, имел доступ лишь к той области памяти, которая ему назначена. Поддержка Intel MPX реализована в Windows* 10 с помощью встроенных функций Intel MPX в Microsoft Visual Studio* 2015. В большинстве приложений C/C++ можно будет использовать Intel MPX: для этого достаточно заново скомпилировать приложения, не изменяя исходный код и связи с устаревшими библиотеками. При запуске библиотек, поддерживающих Intel MPX, в системах, не поддерживающих Intel MPX (процессоры Intel® Core™ 5-го поколения и более ранних), производительность никак не изменяется: ни повышается, ни снижается. Также можно динамически включать и отключать поддержку Intel MPX , .
Мы рассмотрели усовершенствования и улучшения архитектуры Skylake. В следующем разделе мы рассмотрим компоненты Windows 10, оптимизированные для использования преимуществ архитектуры Intel® Core™.
Новые возможности Windows 10
Возможности процессоров Intel Core 6-го поколения дополняются возможностями операционной системы Windows 10. Ниже перечислены некоторые основные возможности оборудования Intel и ОС Windows 10, благодаря которым платформы Intel® под управлением Windows 10 работают эффективнее, стабильнее и быстрее.
Ϯ Ведется совместная работа Intel и Майкрософт для реализации дальнейшей поддержки в Windows.
Рисунок 12. Возможности Skylake и Windows* 10
Кортана
Голосовой помощник Кортана корпорации Майкрософт доступен в Windows* 10 и дает возможность управлять компьютером с помощью голоса после произнесения ключевой фразы «Привет, Кортана!». Функция пробуждения по голосовой команде использует конвейер обработки звука на ЦП для повышения достоверности распознавания, но можно передать эту функцию на аппаратный цифровой сигнальный процессор звука со встроенной поддержкой Windows 10.
Windows Hello*
С помощью биометрического оборудования и Microsoft Passport* служба Windows Hello поддерживает различные механизмы входа в систему с помощью распознавания лица, отпечатков пальцев или радужки глаз. Система без установки каких-либо добавочных компонентов поддерживает все эти возможности входа без использования пароля. Камера переднего обзора Intel® RealSense™ (F200/SR300) поддерживает биометрическую проверку подлинности на основе распознавания лица.
Рисунок 13. Windows* Hello с технологией Intel® RealSense™
Фотографии на рис. 13 показывают, как реперные точки, обнаруженные на лице камерой F200, используются для идентификации пользователя и входа в систему. На основе расположения 78 реперных точек на лице создается шаблон лица при первой попытке пользователя войти в систему с помощью распознавания лица. При следующей попытке входа сохраненное расположение реперных точек, полученное камерой, сравнивается с сохраненным шаблоном. Возможности службы Microsoft Passport в сочетании с возможностями камеры позволяют добиться уровня безопасности с показателями ложного допуска в систему в 1 из 100 000 случаев и ложного отказа в допуске в 2–4 % случаев.
Ссылки
- Intel’s next generation microarchitecture code-named Skylake by Julius Mandelblat: http://intelstudios.edgesuite.net/idf/2015/sf/ti/150818_spcs001/index.html
- Next-generation Intel® processor graphics architecture, code-named Skylake, by David Blythe: http://intelstudios.edgesuite.net/idf/2015/sf/ti/150818_spcs003/index.html
- Intel® architecture code-named Skylake and Windows* 10 better together, by Shiv Koushik: http://intelstudios.edgesuite.net/idf/2015/sf/ti/150819_spcs009/index.html
- Skylake for gamers: http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/core-i7ee-processor.html
- Intel’s best processor ever: http://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/core-processor-family.html
- Skylake Desktop Performance Benchmark: http://www.intel.com/content/www/us/en/benchmarks/desktop/6th-gen-core-i5-6500.html
- Skylake Laptop Performance Benchmark: http://www.intel.com/content/www/us/en/benchmarks/laptop/6th-gen-core-i5-6200u.html
- The compute architecture of Intel® processor graphics Gen9:
- Перевод
Процессоры Intel Core 6-го поколения (Skylake) появились в 2015 году. Благодаря целому ряду усовершенствований на уровне ядра, «системы на кристалле» и на уровне платформы, по сравнению с 14-нм процессором предыдущего поколения (Broadwell), процессор Skylake пользуется огромной популярностью в устройствах самых разных типов, предназначенных для работы, творчества и игр. В этой статье приводится обзор основных возможностей и усовершенствований Skylake, а также новые модели использования, такие как пробуждение по голосовым командам и вход в систему по биометрическим данным в ОС Windows 10.
Архитектура Skylake
Процессоры Intel Core 6-го поколения производятся по 14-нм технологии с учетом более компактного размера процессора и всей платформы для использования в устройствах разных типов. При этом также повышена производительность архитектуры и графики, реализованы расширенные средства безопасности. На рис. 1 показаны эти новые и улучшенные возможности. Фактическая конфигурация в устройствах ОЕМ-производителей может различаться.
Рисунок 1. Архитектура Skylake и сводка усовершенствований
Основные направления развития процессоров
▍Производительность
Повышение производительности напрямую обусловлено предоставлением большего количества инструкций исполняющему блоку: за каждый тактовый цикл выполняется больше инструкций. Такой результат достигается за счет улучшений в четырех категориях .- Улучшенный внешний интерфейс. Благодаря более точному предсказанию ветвления и повышенной вместимости увеличивается скорость декодирования инструкций, упреждающая выборка работает быстрее и эффективнее.
- Улучшенное распараллеливание инструкций. За каждый такт обрабатывается больше инструкций, при этом параллельное выполнение инструкции улучшено благодаря более эффективной буферизации.
- Улучшенные исполняющие блоки (ИБ).
Работа исполняющих блоков улучшена по сравнению с прежними поколениями за счет следующих мер:
- Укорочены задержки.
- Увеличено количество ИБ.
- Повышена эффективность электропитания за счет отключения неиспользуемых блоков.
- Повышена скорость выполнения алгоритмов безопасности.
- Улучшенная подсистема памяти.
В дополнение к улучшению внешнего интерфейса, параллельной обработке инструкций и исполняющих блоков усовершенствована и подсистема памяти в соответствии с пропускной способностью и требованиями производительности перечисленных выше компонентов. Для этого использованы следующие меры:
- Повышенная пропускная способность загрузки и сохранения.
- Улучшенный модуль упреждающей выборки.
- Хранение на более глубоком уровне.
- Буферы заполнения и обратной записи.
- Улучшенная обработка промахов страниц.
- Повышенная пропускная способность при промахах кэша второго уровня.
- Новые инструкции управления кэшем.
Рисунок 2. Схема микроархитектуры ядра Skylake
На рис. 3 показано улучшение параллельной обработки в процессорах Skylake по сравнению с процессорами прежних поколений (Sandy Bridge - второе, а Haswell - четвертое поколение процессоров Intel Core).
Рисунок 3. Улучшенное распараллеливание по сравнению с прежними поколениями процессоров
Благодаря усовершенствованиям, показанным на рис. 3, производительность процессора возросла на 60 % по сравнению с ПК пятилетней давности, при этом перекодирование видео осуществляется в 6 раз быстрее, а производительность графической подсистемы выросла в 11 раз.
Рисунок 4. Производительность процессора Intel Core 6-го поколения по сравнению с ПК пятилетней давности
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i5-6500 и Intel Core i5-650 в тесте SYSmark* 2014.
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i5-6500 и Intel Core i5-650 в тесте Handbrake с QSV.
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i5-6500 и Intel Core i5-650 в тесте 3DMark* Cloud Gate.
▍Экономия электроэнергии
Настройка ресурсов на основе динамического потребления
В устаревших системах используется технология Intel SpeedStep для балансировки производительности и расхода электроэнергии с помощью алгоритма подключения ресурсов по запросу. Этот алгоритм управляется операционной системой. Такой подход неплох для постоянной нагрузки, но неоптимален при резком повышении нагрузки. В процессорах Skylake технология Intel Speed Shift передает управление оборудованию вместо операционной системы и дает возможность процессору перейти на максимальную тактовую частоту примерно за 1 мс, обеспечивая более точное управление электропитанием.
Рисунок 5. Сравнение технологий Intel Speed Shift и Intel SpeedStep
Показатели ниже показывают скорость реагирования процессора Intel Core i5 6200U с технологией Intel Speed Shift по сравнению с технологией Intel SpeedStep.
- Скорость реагирования выросла на 45 %.
- Обработка фотографий на 45 % быстрее.
- Построение графиков на 31 % быстрее.
- Локальные заметки на 22 % быстрее.
- Средняя скорость реагирования выросла на 20 %.
Дополнительная оптимизация электропитания достигается за счет динамической настройки ресурсов на основе их потребления: путем снижения мощности неиспользуемых ресурсов с помощью ограничения мощности векторных расширений Intel AVX2, когда они не используются, а также с помощью снижения потребляемой мощности при бездействии.
▍Мультимедиа и графика
Видеоадаптер Intel HD Graphics воплощает целый ряд усовершенствований с точки зрения обработки трехмерной графики, обработки мультимедиа, вывода изображения на экран, производительности, электропитания, возможности настройки и масштабирования. Это весьма мощное устройство в семействе встроенных в процессор графических адаптеров (впервые появившихся в процессорах Intel Core второго поколения). На рис. 6 сравниваются некоторые из этих усовершенствований, обеспечивающих повышение производительности графики более чем в 100 раз.
Рисунок 6. Возможности графической подсистемы в разных поколениях процессоров
Рисунок 7. Улучшение обработки графики и мультимедиа в разных поколениях
Микроархитектура 9-го поколения
Графическая архитектура 9-го поколения аналогична микроархитектуре графики 8-го поколения процессоров Intel Core Broadwell (5-го поколения), но улучшена с точки зрения производительности и масштабируемости. На рис. 8 показана блок-схема микроархитектуры поколения 9, состоящей из трех основных компонентов.
- Экран. С левой стороны.
- Вне среза. L-образная часть в середине. Включает поточный обработчик команд, глобальный диспетчер потоков и графический интерфейс (GTI).
- Срез. Включает исполняющие блоки (ИБ).
Рисунок 8. Архитектура графических процессоров 9-го поколения
Подробнее об этих компонентах см. по адресу .
В число усовершенствований и возможностей обработки мультимедиа входят следующие:
- Потребление менее 1 Вт, потребление 1 Вт при проведении видеоконференций.
- Ускорение воспроизведения необработанного видео с камеры (в формате RAW) с помощью новых функций VQE для поддержки воспроизведения видео RAW с разрешением до 4K60 на мобильных платформах.
- Новый режим New Intel Quick Sync Video с фиксированными функциями (FF).
- Поддержка широкого набора кодеков с фиксированными функциями, ускорение декодирования с помощью ГП.
Примечание. Поддержка кодеков мультимедиа и обработки может быть доступна не во всех ОС и приложениях.
Рисунок 9. Поддержка кодеков процессорами Skylake
В число усовершенствований и возможностей работы экрана входят следующие:
- Смешение, масштабирование, поворот и сжатие изображения.
- Поддержка высокой плотности пикселей (разрешение свыше 4K).
- Поддержка передачи изображения по беспроводному подключению с разрешением вплоть до 4K30.
- Самостоятельное обновление (PSR2).
- CUI X.X - новые возможности, повышенная производительность.
Рисунок 10. Возможности процессоров Intel Core i7-6700K
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i7-6700K и Intel Core i7-875K в тесте SPECint*_rate_base2006 (коэффициент копирования 8).
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i7-6700K и Intel Core i7-3770K в тесте SPECint*_rate_base2006 (коэффициент копирования 8).
- Описываемые возможности доступны в отдельных сочетаниях процессоров и наборов микросхем. Предупреждение. Изменение тактовой частоты и/или напряжения может: (i) привести к снижению стабильности системы и снижению срока эксплуатации системы и процессора; (ii) привести к отказу процессора и других компонентов системы; (iii) привести к снижению производительности системы; (iv) привести к дополнительному нагреву или к другим повреждениям; (v) повлиять на целостность данных в системе. Корпорация Intel не тестирует и не гарантирует работу процессоров с техническими параметрами, отличными от установленных.
▍Масштабируемость
Микроархитектура Skylake - это настраиваемое ядро: единая конструкция для двух направлений, одно - для клиентских устройств, другое - для серверов без ущерба для требований по мощности и производительности обоих сегментов. На рис. 11 показаны различные модели процессоров и их эффективность с точки зрения мощности для использования в устройствах разного размера и разных типов - от сверхкомпактных Compute Stick до мощных рабочих станций на основе Intel Xeon.
Рисунок 11. Доступность процессоров Intel Core для различных типов устройств
▍Расширенные возможности безопасности
Расширения Intel Software Guard Extensions (Intel SGX): Intel SGX - это набор новых инструкций в процессорах Skylake, дающий возможность разработчикам приложений защищать важные данные от несанкционированных изменений и доступа посторонних программ, работающих с более высоким уровнем прав. Это дает приложениям возможность сохранять конфиденциальность и целостность конфиденциальной информации , . Skylake поддерживает инструкции и потоки для создания безопасных анклавов, позволяя использовать доверенные области памяти. Дополнительные сведения о расширениях Intel SGX см. на этой странице .Расширения защиты памяти Intel (Intel MPX): Intel MPX - новый набор инструкций для проверки переполнения буфера во время выполнения. Эти инструкции позволяют проверять границы буферов стека и буферов кучи перед доступом к памяти, чтобы процесс, обращающийся к памяти, имел доступ лишь к той области памяти, которая ему назначена. Поддержка Intel MPX реализована в Windows* 10 с помощью встроенных функций Intel MPX в Microsoft Visual Studio* 2015. В большинстве приложений C/C++ можно будет использовать Intel MPX: для этого достаточно заново скомпилировать приложения, не изменяя исходный код и связи с устаревшими библиотеками. При запуске библиотек, поддерживающих Intel MPX, в системах, не поддерживающих Intel MPX (процессоры Intel Core 5-го поколения и более ранних), производительность никак не изменяется: ни повышается, ни снижается. Также можно динамически включать и отключать поддержку Intel MPX , .
Мы рассмотрели усовершенствования и улучшения архитектуры Skylake. В следующем разделе мы рассмотрим компоненты Windows 10, оптимизированные для использования преимуществ архитектуры Intel Core.
Новые возможности Windows 10
Возможности процессоров Intel Core 6-го поколения дополняются возможностями операционной системы Windows 10. Ниже перечислены некоторые основные возможности оборудования Intel и ОС Windows 10, благодаря которым платформы Intel под управлением Windows 10 работают эффективнее, стабильнее и быстрее.
Ϯ Ведется совместная работа Intel и Майкрософт для реализации дальнейшей поддержки в Windows
Рисунок 12. Возможности Skylake и Windows* 10
▍Кортана
Голосовой помощник Кортана корпорации Майкрософт доступен в Windows* 10 и дает возможность управлять компьютером с помощью голоса после произнесения ключевой фразы «Привет, Кортана!». Функция пробуждения по голосовой команде использует конвейер обработки звука на ЦП для повышения достоверности распознавания, но можно передать эту функцию на аппаратный цифровой сигнальный процессор звука со встроенной поддержкой Windows 10.▍Windows Hello*
С помощью биометрического оборудования и Microsoft Passport* служба Windows Hello поддерживает различные механизмы входа в систему с помощью распознавания лица, отпечатков пальцев или радужки глаз. Система без установки каких-либо добавочных компонентов поддерживает все эти возможности входа без использования пароля. Камера переднего обзора Intel RealSense (F200/SR300) поддерживает биометрическую проверку подлинности на основе распознавания лица.
Рисунок 13. Windows* Hello с технологией Intel RealSense
Фотографии на рис. 13 показывают, как реперные точки, обнаруженные на лице камерой F200, используются для идентификации пользователя и входа в систему. На основе расположения 78 реперных точек на лице создается шаблон лица при первой попытке пользователя войти в систему с помощью распознавания лица. При следующей попытке входа сохраненное расположение реперных точек, полученное камерой, сравнивается с сохраненным шаблоном. Возможности службы Microsoft Passport в сочетании с возможностями камеры позволяют добиться уровня безопасности с показателями ложного допуска в систему в 1 из 100 000 случаев и ложного отказа в допуске в 2–4 % случаев.
Однажды один великий мудрец в капитанских погонах сказал, что без процессора компьютер работать не сможет. С тех пор каждый считает своим долгом найти тот самый процессор, благодаря которому его система будет летать как истребитель.
Из этой статьи вы узнаете:
Поскольку охватить все известные науки чипы мы просто не можем, хотим сосредоточиться на одном интересном семействе рода Интеловичей – Core i5. Очень уж у них характеристики интересные и производительность добротная.
Почему именно эта серия, а не i3 или i7? Все просто: отличный потенциал без переплаты за ненужные инструкции, которыми грешит седьмая линейка. Да и ядер поболее, нежели в Core i3. Вы вполне закономерно начнете спорить о поддержке и окажетесь частично правы, но 4 физических ядра умеют гораздо больше, чем 2+2 виртуальных.
История серии
Сегодня на повестке дня у нас сравнение процессоров Intel Core i5 разных поколений. Здесь хотелось бы затронуть такие насущные темы как , теплопакет и наличие припоя под крышкой. А если будет настроение, то еще и лбами между собой столкнем особо интересные камни. Итак, поехали.
Начать хочется с того, что рассматриваться будут исключительно настольные процессоры, а не варианты для ноутбука. Сравнение мобильных чипов будет, но в другой раз.
Таблица периодичности выхода выглядит следующим образом:
| Поколение | Год выпуска | Архитектура | Серия | Сокет | Количество ядер/потоков | Кэш 3‐го уровня |
| 1 | 2009 (2010) | Hehalem (Westmere) | i5‐7xx (i5‐6xx) | LGA 1156 | 4/4 (2/4) | 8 МБ (4 МБ) |
| 2 | 2011 | Sandy Bridge | i5‐2xxx | LGA 1155 | 4/4 | 6 МБ |
| 3 | 2012 | Ivy Bridge | i5‐3xxx | LGA 1155 | 4/4 | 6 МБ |
| 4 | 2013 | Haswell | i5‐4xxx | LGA 1150 | 4/4 | 6 МБ |
| 5 | 2015 | Broadwell | i5‐5xxx | LGA 1150 | 4/4 | 4 МБ |
| 6 | 2015 | Skylake | i5‐6xxx | LGA 1151 | 4/4 | 6 МБ |
| 7 | 2017 | Kaby Lake | i5‐7xxx | LGA 1151 | 4/4 | 6 МБ |
| 8 | 2018 | Coffee Lake | i5‐8xxx | LGA 1151 v2 | 6/6 | 9 МБ |
2009
Первые представители серии увидели свет в далеком 2009 году. Они были созданы на 2 различных архитектурах: Nehalem (45 нм) и Westmere (32 нм). Самыми яркими представителями линейки стоит назвать i5‐750 (4x2,8 ГГц) и i5‐655K (3,2 ГГц). Последний дополнительно имел разблокированный множитель и возможность разгона, что говорило о его высокой производительности в играх и не только.
Отличия между архитектурами кроются в том, что Westmare построены по нормам техпроцесса 32 нм и обладают затворами 2 поколения. Да и энергопотребление у них меньше.
2011
В этом году свет увидело второе поколение процессоров – Sandy Bridge. Их отличительной чертой стало наличие встроенного видеоядра Intel HD 2000.
Среди обилия моделей i5‐2xxx особо хочется выделить ЦП с индексом 2500К. В свое время оно произвело настоящий фурор среди геймеров и энтузиастов, сочетая высокую частоту 3,2 ГГц с поддержкой Turbo Boost и невысокую стоимость. И да, под крышкой был припой, а не термопаста, что дополнительно способствовало качественному разгону камня без последствий.
2012
Дебют Ivy Bridge привнес 22‐нанометровый техпроцесс, более высокие частоты, новые контроллеры DDR3, DDR3L и PCI‐E 3.0, а также поддержку USB 3.0 (но только для i7).
Встроенная графика эволюционировала до Intel HD 4000.
Наиболее интересным решением на этой платформе стал Core i5‐3570K с разблокированным множителем и частотой до 3,8 ГГц в бусте.
2013
Поколение Haswell не привнесло ничего сверхъестественного кроме нового сокета LGA 1150, набора инструкций AVX 2.0 и новой графики HD 4600. По сути, весь упор был сделан на энергосбережение, чего компании удалось добиться.
А вот в качестве ложки дегтя значится замена припоя на термоинтерфейс, что здорово снижало разгонный потенциал топового i5‐4670K (и его обновленную версию 4690К из линейки Haswell Refresh).
2015
По сути это тот же Haswell, перенесенный на архитектуру 14 нм.
2016
Шестая итерация под именем Skylake привнесла обновленный сокет LGA 1151, поддержку ОЗУ типа DDR4, IGP 9‐го поколения, инструкций AVX 3.2 и SATA Express.
Среди процессоров стоит выделить i5‐6600K и 6400Т. Первый любили за высокие частоты и разблокированный множитель, а второй за низкую стоимость и крайне низкое тепловыделение 35 Вт несмотря на поддержку Turbo Boost.
2017
Эра Kaby Lake является самой спорной, поскольку не привнесла абсолютно ничего нового в сегмент десктопных процессоров кроме нативной поддержки USB 3.1. также эти камни напрочь отказываются запускаться на ОС Windows 7, 8 и 8.1, не говоря уже о более старых версиях.
Сокет остался прежним – LGA 1151. Да и набор интересных процессоров не изменился – 7600К и 7400T. Причины народной любви те же, что и у Skylake.
2018
Процессоры Goffee Lake в корне отличаются от своих предшественников. На смену четырем ядрам пришло 6, что ранее себе могли позволить лишь топовые версии i7 серии X. Размера кэша L3 увеличили до 9 МБ, а теплопакет в большинстве случаев не превышает 65 Вт.
Из всей коллекции наиболее интересной считается модель i5‐8600K за возможность разгона вплоть до 4,3 ГГц (правда всего 1 ядра). Однако публика предпочитает i5‐8400, как самый недорогой «входной» билет.
Вместо итогов
Если бы нас спросили, что бы мы предложили львиной доли геймеров, мы бы без запинки сказали, что i5‐8400. Преимущества очевидны:
- стоимость ниже 190$
- 6 полноценных физических ядер;
- частота до 4 ГГц в Turbo Boost
- теплопакет 65 Вт
- комплектный вентилятор.
Дополнительно вам не придется подбирать «определенную» оперативную память, как для Ryzen 1600 (основной конкурент к слову), да и сами ядра в Intel. Вы лишаетесь дополнительных виртуальных потоков, однако практика показывает, что в играх они лишь снижают FPS, не привнося определенных корректив в геймплей.
Кстати еще, если не знаете где покупать, рекомендую обратить внимание на одни очень популярный и серьезный (поверьте, он много кому известен и знаком) – заодно сможете там сориентироваться по ценам на i5 8400, периодически, а точнее очень часто сам этим ресурсом пользуюсь, чтобы определиться у кого выгоднее покупить.
В любом случае решать вам. До новых встреч, не забывайте подписываться на блога.
И еще новость для тех, кто следит (твердотельные диски) – такое редко случается.
Москва, 19 ноября 2015 г. — Корпорация Intel представила 6 поколение процессоров Intel® Core™ в России и других странах СНГ. Как новое поколение процессоров изменит пользовательский опыт, рассказали эксперты Intel и партнеры корпорации. Высочайшее быстродействие, новая интегрированная 3D-графика, быстрая и эффективная обработка видео — лишь краткий перечень преимуществ новых процессоров, подробности о которых представили инженеры, специалисты по архитектуре и партнеры Intel.
Процессоры 6-го поколения Intel® Core™ — лучшие за всю историю Intel — на высокой орбите производительности и энергоэкономичности
На один день московский клуб ARTI HALL превратился в Центр управления полетами. Участниками яркого шоу стали инженеры, специалисты по архитектуре и партнеры Intel, которые отчитались о готовности к запуску устройств, выводящих пользователя на новую орбиту производительности. Открылась презентация торжественным запуском нового поколения процессоров, оформленным под старт космического корабля.
Бернадетт Андриетти, вице-президент корпорации Intel и директор по маркетингу Intel в Европе, на Ближнем Востоке и в Африке, объявила о старте кампании PC Refresh — совместной акции Intel, Microsoft и ведущих производителей ПК, посвященной возможностям современного компьютера. Приобретенные 4-5 лет назад компьютеры медленно включаются, не поддерживают все функциональные возможности, доступные пользователям сегодня, их аккумуляторов не хватает надолго. Именно поэтому корпорация Intel проводит кампанию PC Refresh, основная идея которой — рассказать пользователям о новых возможностях современных гаджетов, на которые не способны старые устройства.
Процессоры 6-го поколения представил Дмитрий Конаш, региональный директор Intel в России и других странах СНГ. «Сегодня пользователи ждут от своих устройств высочайшей производительности и более низкого энергопотребления, — подчеркнул Дмитрий Конаш. — Обе эти задачи решают новые процессоры, лучшие за всю историю Intel, выводя компьютеры на новый уровень производительности, энергоэкономичности и новых возможностей для реализации творческого потенциала пользователей».
Михаил Цветков, специалист по архитектуре Intel в России и других странах СНГ, отметил ряд ключевых особенностей процессора Intel® Core™ 6-го поколения, благодаря которым корпорация совершила очередной большой скачок в энергоэффективности. Рост производительности процессорных ядер при снижении энергопотребления осуществляется с помощью технологии Intel® Speed Shift и интеграции новых аппаратных функций на кристалле процессора, например Image Signal Processor (ISP). С технологией Intel® Speed Shift процессор способен самостоятельно управлять режимами своей работы. Это позволяет снизить время реакции на изменение нагрузки до 30 раз и увеличить общую производительность системы на 20-45%.
Процессоры Intel® Core™ 6-го поколения созданы на основе ведущего в отрасли 14-нанометрового производственного процесса и обеспечивают до 2,5 раз более высокую производительность, в 3 раза более длительное время работы от аккумулятора и в 30 раз более высокое качество графики для плавной работы игр и воспроизведения видео по сравнению с компьютерами, приобретенными 5 лет назад. Кроме того, они могут иметь в 2 раза меньшую толщину и в 2 раза меньший вес, могут быстрее переходить в рабочий режим и работать без подзарядки в течение целого дня.
Для пользователей это означает улучшенные визуальные характеристики для игр, фото и видео. Новая технология Intel Speed Shift повышает динамичность работы мобильных систем для того, чтобы пользователи, например, могли применять фильтры для редактирования фотографий до 45% быстрее. Способность управлять камерами RealSense позволит делать реалистичные 3D-селфи, сканировать предметы и печатать их с помощью 3D-принтеров, а также легко заменять фон во время общения в видеочатах. Новая платформа также поддерживает технологии Intel WiDi и Pro WiDi, что позволяет пользователям передавать изображение с компьютеров на телевизоры, мониторы или проекторы без использования проводных подключений.
Дмитрий Халин, директор департамента технологической политики Microsoft в России, рассказал о стратегическом сотрудничестве компаний, отметив, что новые процессоры Intel® Core™ оптимизированы для работы с Windows*10, что обеспечивает им новые функциональные возможности и надежную защиту. Например, устройства с камерой Intel RealSense и поддержкой Windows Hello позволяют пользователям в защищенном режиме входить в систему с помощью функции распознавания черт лица.
«Microsoft плодотворно сотрудничает с Intel уже не одно десятилетие. Вместе мы делаем все возможное, чтобы предоставлять пользователям широкий выбор все более мощных, быстрых и удобных в работе устройств. Недавно мы выпустили нашу самую современную операционную систему Windows 10. Мы уверены, что в сочетании с новейшими процессорами Intel она позволит клиентам по всему миру более эффективно выполнять любые личные и рабочие задачи», — рассказывает Дмитрий Халин.
Влад Захаров, менеджер по маркетингу ASUS Russia, представил рекорды разгона Intel® Core™ 6-го поколения. Новые процессоры демонстрируют ряд значительных усовершенствований в области вычислительных технологий. Благодаря им был установлен рекордный результат в Super Pi 32M участниками команды Team Russia в рамках мероприятия в Москве ASUS OC Summit 2015. Процессор Intel® Core™ i7-6700K удалось разогнать до частоты 6593 МГц на материнской плате ASUS ROG Maximus VIII Extreme, а оперативная память при этом работала на частоте 3733 МГц с таймингами CL15 18-18-28 1T. Полученный результат в 4 минуты 42,141 секунды стал первым среди результатов на Core i7-6700K в мире, опередив предыдущего лидера более чем на 6 секунд.
На протяжении всего мероприятия работала партнерская выставка, где были представлены устройства на процессорах Intel® Core™ 6-го поколения. Компании ASUS, Dell, Lenovo, MSI и другие вендоры продемонстрировали все многообразие форм-факторов: ноутбуки, в т.ч. геймерские модели, десктопы, моноблоки, мини-ПК.
Также гости презентации могли познакомиться с другими решениями корпорации Intel: Cappasity Easy 3D Scan и Aldebaran NAO. Cappasity Easy 3D Scan — это программный продукт для ультрабуков с 3D-камерой Intel RealSense, с помощью которой можно создавать качественные 3D-модели. Робот Aldebaran NAO — робот-компаньон, оснащенный Intel® Atom™. Он самостоятельно ориентируется в пространстве, обладает 25 степенями свободы движения, способностью брать небольшие объекты, снимать видео, делать фотографии и отправлять их в Сеть.
